则一个可控硅消耗功率约为22w。如以一个150kvar电容柜来算，运行时可控硅投切装置消耗的功率可达600w，高压无功补偿装置价格，而且都变成热量，荆州高压无功补偿装置，使机柜温度升高。
优点：无涌流，无触点，使用---、维修少，投切速度快（5ms内）
缺点：价格高为接触器的3倍
注意事项：
用户通过对各种电容投切装置性能比较，根据工程上的要求，有目的进行选型。以实现满意的技术经济性能。
电容器组禁止带电重合闸。主要是因电容器放电需要一定时间，当电容器组的开关跳闸后，如果马上重合闸，电容器是来不及放电的，在电容器中就可能残存着与重合闸电压极性相反的电荷，这将使合闸瞬间产生很大的冲击电流，从而造成电容器外壳膨胀、喷油甚至。所以，电容器组再次合闸时，必须在断路器断开3 min之后才可进行。因此，电容器不允许装设自动重合闸装置，相反应装设无压释放自动跳闸装置。
一些终端变电站往往配置有备用电源自动投切装置，高压无功补偿装置生产商，装置动作将故障电源切除，然后经过短暂投入备用电源，在这个过程中，如果电容器组有低压自投切功能，那么电容器组将在短时间内再次合上，这就会发生以上所说的故障。所以，安装有备用电源自动投切装置的系统与电容器组的投切问题，应值得充分的重视。
接插件需从机箱后部直接伸出时，更应从三维角度考虑器件的安放位置。板内部接插件放置上应考虑总装---箱内线束的美观。
2. 散热方面的要求：板上有---较多的器件时应考虑加散热器甚至风机，并与周围电解电
容、晶振等怕热元器件隔开一定距离，竖放的板子应把---元器件放置在板的上面，双面放元器件时底层不得放---元器件。
3. 电磁干扰方面的要求：元器件在电路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各元器件之间的引线要尽量短
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